LED灯核心-芯片简述
2016-6-11 16:11:51

     LED灯具核心是一个半导体的芯片,芯片的一段附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个芯片被环氧树脂封装起来。半导体芯片由两部分组成,一部分是P型半导体,另一端是N型半导体(电子),两部分连接起来的时候,就会形成一个PN结。当电流通过导线作用于芯片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后会以光子的形式发出能量,这就是LED灯发光的原理。LED发光的颜色是由PN结的材料决定。

LED芯片-欧博莱特

     LED灯的芯片可根据发光亮度、组成元素、制作工艺划分。按制作工艺分为:MB芯片、GB芯片、TS芯片、AS芯片4种,下面简述这4种芯片的定义和特点。
1.MB芯片即金属粘着的芯片,属于UEC专利。具有特点:①采用高散热系数的材料Si作为衬底,散热容易;②通过金属层集合磊晶芯片层和衬底同时反射光子,避免衬底的吸收;③导电的Si衬底取代GaAs衬底,具有良好的热传导能力(导热系数相差3-4倍),更适应于高驱动电流领域;④底部金属反射层,有利于光度的提升机散热;⑤尺寸可加大,应用于High power领域。
2.GB芯片即粘着结合芯片,属于UEC专利。具有特点:①透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底,发出光功率是传统AS芯片的2倍以上,蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底。②芯片四面发光;③亮度方面,其整体亮度超过TS芯片的水平(8.6mil);④双电极结构,耐高电流方面要差于TS单电极芯片。
3.TS芯片即透明衬底芯片,属于HP专利。具有特点:①芯片工艺制作复杂,远高于AS LED;②透明的GaP衬底,不吸收光,亮度高;③应用广泛。
4.AS芯片即吸收衬底芯片,具有特点:①四元芯片,采用MOVPE工艺制备,亮度相对于常规芯片要亮;②应用广泛。

    LED灯芯片发展迅速,不断创新,同时也提高我国照明水平发展。


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