集成LED芯片的封装与注意事项
2017-2-11 13:46:53

   目前,通常使用单层或双层路基板作为热沉,把单个芯片或多个芯片用固晶胶直接固定在铝基板(或铜基板)上,LED芯片的p和n两个电机则键合在铝基板表层的薄铜板上。根据所需功率的大小确定底座上排列LED芯片的数目,可组合封装成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED。最后,使用高折射率的材料按光学设计的形状对集成的LED进行封装。
   这种芯片采用常规芯片,并高密度集成组合,其取光效率高、热阻低,可以根据用户的要求来组合电压和电流,也可以根据用户的要求制作成不同的体积和形状。这种集成LED的价格比单芯片1W功率的LED要低,但是光效高,适合在灯具上作为背光源,并且路灯、景观灯都可以采用。这是一种很有发展前景的LED大功率固体光源,如下图所示。


对于多芯片集成的大功率LED,在制作工艺上必须注意以下几点:
1.要对LED芯片进行严格的挑选。正向电压相差应在±0.1V之内,反向电压要大于10V;制作时要特别注意防静电,整个大功率LED的性能影响很大。在固晶和焊线后,要按满电流20mA点亮一个小时,合格后才能进行点荧光粉和灌胶。封装好后,还要进行几个小时的老化,人后进行测试和分选。
2.在排列芯片时,要让每个LED芯片之间有一定的间隙。
3.在固晶时,LED芯片要保持一样高度,不要出现有的芯片固晶胶较多,垫得很高,而有的又很低:只要芯片的底部粘有一定的固晶胶,可以固定住芯片既可(推力不小于100g)。在其他地方不要留有固晶胶,否则多余的固晶胶会吸收光线而不利于出光。
4.因为芯片的排列可能有串联、并联之分,所以在焊线时,尽量保持每根金丝和隔一定的距离,并保持平行,不能交叉。金丝要有一定的弧度,并且不能从芯片上跨过。
5.保持固晶下面的热沉面光洁,让光线能从底座反射回来,从而增加出光。因此在路基板上挖出的槽要光滑,这样有利于出光。
6.铝基板挖槽的大小和深度,要根据芯片的多少和出光角度的大小来确定。

根据LED技术的发展,大功率光源必须由多个芯片集成组合,所以多个集成为大功率LED光源的技术和工艺必将不断发展。


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